Die Aufbau- und Verbindungstechnik von Photonik Komponenten erfordert höchst leistungsfähige Produktionssysteme. Das Alignment gilt als der größte Kostenfaktor bei der Herstellung dieser Komponenten, da die Ausrichtung sich mehrfach während des Produktionsprozesses wiederholt. Die revolutionäre Fast Alignment-Technologie von PI ist für diese Herausforderungen unübertroffen.
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Kategorie: Photonik
The Missing Link
Ein Durchbruch in der automatisierten Montage von photonisch integrierten Schaltkreisen
Großformatige industrielle Produktion
Die PI Fast Alignment Technology nutzt ACS Ansteuerung
Die Wirtschaftlichkeit in so unterschiedlichen Produktionsprozessen wie dem Prüfen von Photonik-Wafern, dem Testen von photonischen Chips und der Aufbau- und Verbindungstechnik für integrierte photonische Komponenten (PICs), kann durch den Einsatz von PI´s schneller Ausrichtungs- und Optimierungstechnologie erheblich gesteigert werden. Lesen Sie hier das gesamte White Paper auf Englisch.
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Preisgünstige, modulare XYZ Justage-Ausrüstung für die Photonik
Strukturen im Submikrometer-Bereich und steigende Mengen erfordern automatisierte, schnelle Alignmentverfahren
Eine der Herausforderungen im Bereich der Silizium-Photonik ist das extrem präzise Alignment für die Kopplung von Ein- und Ausgängen. Das neue, modulare Faserpositioniersystem F-131 von PI bietet hervorragende Möglichkeiten, um die Herstell- und Prüfprozesse von Photonik-Komponenten zu verbessern und weiterzuentwickeln.
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SiP automatisieren mit schneller, paralleler Optimierung: So gelingen wirtschaftliche Prüf- und Verbindungsprozesse
In der Silizum-Photonik (SiP) geht es heute um mehr Kanäle, kleinere Formfaktoren und exponentiell höhere Produktionsmengen als im ersten Telekomboom vor zwei Jahrzehnten.
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